张陆满教授在1971年毕业于成大土木系，从1974年到1977年间，张教授在台湾硅谷—新竹—负责工业技术研究院头重埔中兴院区之规划监造，及协助该院电子工业研究所设计建造了台湾第一座积体电路示范厂房(Integrated Circuit Demonstration Plant) ，而后，他即赴美国德州大学奥斯汀分校(University of Texas at Austin) 深造并取得营建工程及计画管理硕博士学位。
于1983至1985年间，张教授在美国佛罗里达大学(University of Florida at Gainesville)的建筑学院营建系任教。从1986年起，张教授转到普渡大学(Purdue University at West Lafayette) 之土木工程系营建工程管理组任教。
在2006年的秋季班开始，张教授返回台湾在台湾大学土木工程学系继续从事教学研究，并于2016年8月从台大荣誉退休。目前张教授仍在台大气候天气灾害研究中心主持永续发展研究计画，并担任台大土木系高科技厂房设施研究中心主任暨兼任教授。
张教授目前的研究兴趣是在低于3奈米半导体晶圆制造，厂房设施所需的污染监控及振动减降(微振动和电磁干扰)之关键技术，应用3D厂房资讯模拟来规划与管控工程专案时程 (4D)以及运用人工智能(AI) 提昇营建生产力。
张教授最近十年教过下列课程：高科技厂房设施设计、高科技厂务系统设计实验、高科技厂房设施营建管理、营建工程规划及时程管控、营建专案管理，营建公司经营与财务管理，以及营建生产力改进。
高科技半导体厂之兴建营运及特质
积体电路(Integrated Circuit, IC)产业系高附加价值之尖端高科技产业，台湾自1970年代引进积体电路产业以来，不但运用积体电路数码化之技术提昇竞争力，促使各项产业升级，带动地方之经济发展，同时，也凭此拥有许多卓越科技的国际地位及绿色矽岛(Green Silicon Island)之美誉。
而，半导体(Semiconductor) 是建构积体电路之基本核心组件，新近在台湾如火如荼发展的半导体制造产业，预计今年进入3奈米制程之量产，不久则要迈入1~2奈米制程层次的世代。 如何应用厂房设施工程之科技，去配合晶圆所需之厂房设施的建造，如何克服，因进入更精细的制程衍生出来的污染、振动、环境、生态，节能减碳等问题是刻不容缓的课题。
众所周知，要生产必先有厂房设施，厂房设施之设计、建造、验证、完成及转移使用，是半导体研发制造提昇中一个不可或缺的先决条件。但，要提昇台湾半导体制程技术到更先进精致的层次，制程技术需要经由研发来提升，厂房设施之研发和相关实验室的兴建亦应积极合，不可等閒视之，必须未雨绸缪，跨领域之多方配合，加速推进。
本演讲首先将对高科技、数码化、半导体、积体电路给予定义，并讲解半导体制造之关键过程及其含义，随后，将以半导体晶圆厂兴建营运为例，说明高科技之主要系统和相关设施及分析其特质。